「TSMCの半導体がHuaweiのAIチップに使われていた」という報道の直後にTSMCが中国企業「SOPHGO」への出荷を停止、SOPHGOが仲介して半導体を作らせていた可能性が浮上 2024/10/29 ハードウェア,
NVIDIAのジェンスン・フアンCEOが「AIチップ設計の欠陥は100%NVIDIAのせい」と認めTSMCには責任はないと明言、修正されたBlackwellチップは生産中 2024/10/26 ハードウェア,