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Samsungが世界最薄のLPDDR5X DRAMの量産を開始、既存の製品より9%薄く耐熱性が21.2%向上
2024/8/7
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Intelが「18A」チップ開発は順調と発表、2025年上半期には最初のサードパーティ製品がテープアウトされる見通し
2024/8/7
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AIの消費電力を最大2500分の1に削減する「CRAM」を研究者が実証
2024/8/7
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GoogleがAI搭載空調管理デバイス「Nest Learning Thermostat(第4世代)」を発表
2024/8/7
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レーザー光を照射してチップの脆弱性を突くオープンソースのツール「RayV Lite」誕生、約7万円で作成可能で既存ツールの何百倍も安価
2024/8/5
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NVIDIAの新型AIチップの製造が少なくとも3カ月遅延する見込みであることがリークされる
2024/8/5
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Appleの欠陥キーボード訴訟でついに顧客への返金が始まる
2024/8/5
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EUがスマートフォンや家電などの修理を義務付ける法律を発効
2024/8/5
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Intelがクラッシュ問題多発CPUの保証期間を2年延長することを決定
2024/8/2
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AMDのAIデータセンター部門はAI特化型チップがヒットして前年比2倍の成長、2024年第2四半期で過去最高の収益となる28億ドルを計上
2024/7/31
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