「ハードウェア,」一覧

IntelがAI特化チップ「Gaudi 3」の性能を9割カットして中国へ出荷予定か

2024/4/17 ハードウェア,

AMDが「Ryzen Pro 8040/8000」シリーズを発表、AI PC向けの電力効率に優れたハイパフォーマンスプロセッサ

2024/4/17 ハードウェア,

アメリカ政府がSamsungに最大64億ドルを提供する意向を示す、Samsungは2nmチップをTSMCより2年早い2026年までに製造する予定

2024/4/16 ハードウェア,

NVIDIA製GPUとAIを活用してサイズ＆コストを削減する未来のモジュール式チップ製造プラント「CubeFabs」

2024/4/15 ハードウェア,

中国がIntelとAMDなど海外製チップ使用の段階的停止を加速させるよう事業者に指示

2024/4/15 ハードウェア,

Western Digitalが世界初の容量4TBのSDカード「4TB SanDisk Extreme PRO SDUC UHS-Iメモリカード」を発表

2024/4/15 ハードウェア,

HuaweiがIntelの「Meteor Lake」プロセッサを搭載したノートPC「MateBook X Pro」を発表

2024/4/15 ハードウェア,

Google Pixel 9などの端末ではテキストメッセージやSOS発信を衛星接続でできるようになる

2024/4/15 ハードウェア,

Huaweiが中国の上海に広大なチップ機器の研究開発センターを建設中、すでにASMLやTSMCなどで働いていた多数のエンジニアを雇用

2024/4/12 ハードウェア,

AppleはAIに最適化した「M4チップ」を2024年中にリリースすることを目指している

2024/4/12 ハードウェア,