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NVIDIA製GPUとAIを活用してサイズ&コストを削減する未来のモジュール式チップ製造プラント「CubeFabs」
2024/4/15
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中国がIntelとAMDなど海外製チップ使用の段階的停止を加速させるよう事業者に指示
2024/4/15
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Western Digitalが世界初の容量4TBのSDカード「4TB SanDisk Extreme PRO SDUC UHS-Iメモリカード」を発表
2024/4/15
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HuaweiがIntelの「Meteor Lake」プロセッサを搭載したノートPC「MateBook X Pro」を発表
2024/4/15
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Google Pixel 9などの端末ではテキストメッセージやSOS発信を衛星接続でできるようになる
2024/4/15
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Huaweiが中国の上海に広大なチップ機器の研究開発センターを建設中、すでにASMLやTSMCなどで働いていた多数のエンジニアを雇用
2024/4/12
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AppleはAIに最適化した「M4チップ」を2024年中にリリースすることを目指している
2024/4/12
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AppleがiPhoneの中古部品を使った修理へのサポート拡大を発表、修理する権利が前進
2024/4/12
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熊本での日の丸半導体の再建を海外メディアはどう伝えているのか?
2024/4/11
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StarlinkのライバルAstranisが50Gbpsの爆速次世代インターネット通信を可能にする人工衛星「Astranis Omega」を発表
2024/4/11
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